Terminaisons Dorp-In RF micro-ondes

Caractéristiques:

Haute fréquence
Haute fiabilité et stabilité

Applications :

Sans fil
Instrumentation
Radar

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La terminaison Drop-In (également appelée résistance de terminaison CMS) est un composant discret de la technologie de montage en surface (CMS) conçu spécifiquement pour les circuits numériques haute vitesse et les circuits radiofréquences (RF). Sa fonction principale est de supprimer la réflexion du signal et d'assurer son intégrité. Au lieu d'être connectée par des fils, elle est directement intégrée à des emplacements précis sur les lignes de transmission du circuit imprimé (comme les lignes microruban), agissant comme une résistance de terminaison parallèle. C'est un composant essentiel pour résoudre les problèmes de qualité des signaux haute vitesse et il est largement utilisé dans divers produits embarqués, des serveurs informatiques aux infrastructures de communication.

Caractéristiques:

1. Performances exceptionnelles en haute fréquence et adaptation d'impédance précise
Inductance parasite ultra-faible (ESL) : grâce à des structures verticales innovantes et à des technologies de matériaux avancées (telles que la technologie des couches minces), l’inductance parasite est minimisée (valeurs de résistance typiquement précises : offre des valeurs de résistance très précises et stables), garantissant que l’impédance de terminaison corresponde précisément à l’impédance caractéristique de la ligne de transmission (par exemple, 50 Ω, 75 Ω, 100 Ω), maximisant ainsi l’absorption de l’énergie du signal et empêchant la réflexion.
Excellente réponse en fréquence : maintient des caractéristiques de résistance stables sur une large plage de fréquences, surpassant largement les résistances axiales ou radiales traditionnelles.
2. Une conception structurelle optimisée pour l'intégration sur circuit imprimé
Structure verticale unique : le courant circule perpendiculairement à la surface du circuit imprimé. Les deux électrodes, situées sur les faces supérieure et inférieure du composant, sont directement reliées à la couche métallique et à la couche de masse de la ligne de transmission, formant ainsi le chemin de courant le plus court et réduisant considérablement l’inductance de boucle causée par les longs fils des résistances traditionnelles.
Technologie de montage en surface standard (SMT) : compatible avec les processus d’assemblage automatisés, adaptée à la production à grande échelle, améliorant l’efficacité et la cohérence.
Compact et peu encombrant : les petits formats d'emballage (par exemple, 0402, 0603, 0805) permettent d'économiser un espace précieux sur le circuit imprimé, ce qui le rend idéal pour les conceptions de cartes à haute densité.
3. Capacité de gestion de puissance élevée et fiabilité
Dissipation de puissance efficace : Malgré sa petite taille, sa conception assure une dissipation de puissance optimale, lui permettant de gérer la chaleur générée lors de la terminaison de signaux à haute vitesse. Plusieurs puissances sont disponibles (par exemple : 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Haute fiabilité et stabilité : Utilise des systèmes de matériaux stables et des structures robustes, offrant une excellente résistance mécanique, une résistance aux chocs thermiques et une fiabilité à long terme, ce qui la rend adaptée aux applications industrielles exigeantes.

Applications :

1. Terminaison pour bus numériques à grande vitesse
Dans les bus parallèles à haut débit (par exemple, DDR4, DDR5 SDRAM) et les bus différentiels, où les débits de transmission du signal sont extrêmement élevés, des résistances de terminaison Drop-In sont placées à l'extrémité de la ligne de transmission (terminaison d'extrémité) ou à la source (terminaison de source). Elles offrent un chemin à faible impédance vers l'alimentation ou la masse, absorbant l'énergie du signal à son arrivée, ce qui élimine les réflexions, purifie la forme d'onde et garantit une transmission de données stable. C'est leur application la plus classique et la plus répandue dans les modules de mémoire (DIMM) et les cartes mères.
2. Circuits RF et micro-ondes
Dans les équipements de communication sans fil, les systèmes radar, les instruments de test et autres systèmes RF, la terminaison Drop-In est utilisée comme charge d'adaptation à la sortie des diviseurs de puissance, des coupleurs et des amplificateurs. Elle fournit une impédance standard de 50 Ω, absorbant l'excès de puissance RF, améliorant l'isolation des canaux, réduisant les erreurs de mesure et empêchant la réflexion d'énergie afin de protéger les composants RF sensibles et d'assurer les performances du système.
3. Interfaces série haut débit
Dans les scénarios où le câblage au niveau de la carte est long ou la topologie complexe, comme PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ et autres liaisons série à haut débit avec des exigences strictes en matière de qualité du signal, une terminaison externe Drop-In de haute qualité est utilisée pour une adaptation optimisée.
4. Équipements de réseau et de communication
Dans les routeurs, les commutateurs, les modules optiques et autres équipements où les lignes de signaux à haut débit sur les fonds de panier (par exemple, 25G+) nécessitent un contrôle strict de l'impédance, la terminaison Drop-In est utilisée près des connecteurs de fond de panier ou aux extrémités des longues lignes de transmission pour optimiser l'intégrité du signal et réduire le taux d'erreur binaire (BER).

QualwaveLes terminaisons Dorp-In couvrent la gamme de fréquences DC à 3 GHz. La puissance admissible moyenne peut atteindre 100 watts.